芯火半导体邀您共聚IICIE 2026，探索半导体陶瓷部件国产化新路径
2026-08-26 08:30:02
9月9日至11日，芯火半导体将首次亮相于深圳国际会展中心（宝安）举办的2026 IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会），展位号为【待补充】。
300mm晶圆厂设备支出持续增长，拉动半导体陶瓷零部件需求
2026-08-17 08:33:29
据SEMI最新发布的300mm晶圆厂设备支出预测报告，全球300mm晶圆厂设备支出在2026年预计将达到1330亿美元，同比增长18%；2027年将进一步增长至1510亿美元，同比增长14%。未来三年（2026至2028年），全球300mm晶圆厂设备支出合计预计将达到约3740亿美元，为半导体设备及零部件市场提供重要支...
复杂结构SiC陶瓷部件的精密制造技术
2026-08-07 09:41:58
碳化硅陶瓷极高的硬度和显著的脆性使其难以通过传统加工方法制造复杂结构件，这一技术瓶颈长期制约了其在高端装备中的广泛应用。近年来，先进制备工艺的发展为复杂结构SiC陶瓷部件的制造提供了新路径。
相约无锡 | 芯火亮相第十四届半导体设备材料及核心部件展
2026-08-06 10:20:06
2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举办。芯火半导体将亮相本次展会，展位号为B4-826 。
卧式炉管SiC组件：结构设计与工艺优化
2026-07-28 10:16:39
在半导体制造的热处理工艺中，卧式炉管是扩散、氧化、退火等工序的核心设备，碳化硅组件因其高导热率、低热膨胀系数和优异的抗热震性能，已成为卧式炉管系统中承载晶圆的关键零部件。
半导体用碳化硅零部件市场持续扩容，国产替代进程加速
2026-07-16 15:33:44
随着半导体先进制程工艺复杂度提升和300mm晶圆厂投资持续增长，半导体用碳化硅（SiC）零部件市场需求稳步扩大。据市场研究报告显示，2025年全球半导体用碳化硅零部件市场规模约13.49亿美元，预计到2032年将接近25.63亿美元，复合年增长率为8.8%。
SiC涂层零部件的制备工艺与应用场景
2026-07-09 08:48:12
在半导体制造过程中，石墨材料因其优异的高温性能和加工性，被广泛用于外延、刻蚀等工艺的承载部件。然而，石墨材料自身存在孔隙率高、易氧化、颗粒释放等问题。碳化硅（SiC）涂层技术通过在石墨基体表面沉积高纯、致密的SiC涂层，可有效提升部件的耐腐蚀性、耐高温性和使用寿命。
CVD SiC零部件的制备工艺与性能优势
2026-06-22 10:46:48
化学气相沉积（CVD）碳化硅技术是通过高温化学反应在基材表面生长致密、高纯碳化硅晶体薄膜的工艺技术。CVD工艺制备的碳化硅涂层具有一系列优异特性：在高温环境下能保持较高的强度和稳定性，抗氧化能力强；对多数强酸、强碱和熔盐具有出色的抵抗能力；硬度接近金刚石，摩擦系数低；同时具备高纯度和高致密性，能有效阻隔杂质渗透和扩散。
SiC涂层技术持续突破，半导体关键耗材寿命与性能双提升
2026-06-22 10:16:19
在半导体制造过程中，石墨材料因其优异的高温性能和加工性，被广泛用于外延、刻蚀等工艺的承载部件。然而，石墨材料自身存在孔隙率高、易氧化、颗粒释放等问题，难以直接满足半导体制造的严苛洁净要求。碳化硅（SiC）涂层技术通过在石墨基体表面沉积高纯、致密的SiC涂层，可有效提升部件的耐腐蚀性、耐高温性和使用寿命，已成为半导体关键...
