2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举办。芯火半导体将亮相本次展会，展位号为B4-826 。

CSEAC是半导体设备材料及核心部件领域的行业盛会，本届展会规划展览面积超过7万平方米，集结1300余家国内外企业展商，覆盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料等领域 。展会同期还将举办“2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”及超过20场专业论坛，围绕半导体设备、核心部件、关键材料、先进工艺等议题展开深入探讨 。

本届展会吸引了美国、日本、韩国、德国、意大利等国家和地区的企业持续参展，一众国内龙头企业及国际巨头将同台亮相 。

芯火半导体聚焦高纯碳化硅陶瓷部件的研发与制造，在本次展会上将重点展示公司在半导体级高纯SiC陶瓷件、CVD SiC零部件及SiC涂层零部件等领域的技术能力与定制加工服务 。

诚挚欢迎业界同仁莅临芯火半导体展位（B4-826）参观指导，共同探讨半导体陶瓷材料的技术趋势与定制化解决方案。