9月9日至11日，芯火半导体将首次亮相于深圳国际会展中心（宝安）举办的2026 IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会），展位号为【15D28】。本届展会与CIOE中国光博会、elexcon深圳电子展同期，一证参观三展，贯通全产业链，32万㎡超大规模，预计将汇聚超1,100家参展企业及60,000余名专业观众。

作为聚焦高纯碳化硅（SiC）陶瓷部件研发与制造的技术型企业，芯火半导体将在本次展会上重点呈现其在半导体级高纯SiC陶瓷件、CVD SiC零部件及SiC涂层零部件领域的技术能力与定制加工服务。公司产品可广泛应用于刻蚀、薄膜沉积等关键半导体工艺设备，致力于为芯片制造提供高纯度、耐腐蚀、热稳定性优异的核心部件解决方案。

本届展会期间还将举办20余场高规格专业论坛，涵盖集成电路创新高峰论坛、首届集成电路产品与应用协同创新大会、先进封装与测试技术论坛、半导体制造核心设备与零部件发展论坛等，云集海内外专家与行业领袖，共探产业趋势与技术前沿。芯火半导体将以此为契机，积极对接行业资源，展现技术创新实力，助力我国集成电路产业高质量发展。诚邀各界朋友届时莅临参观交流！