SiC涂层技术持续突破，半导体关键耗材寿命与性能双提升
2026-06-22 10:16:19
在半导体制造过程中，石墨材料因其优异的高温性能和加工性，被广泛用于外延、刻蚀等工艺的承载部件。然而，石墨材料自身存在孔隙率高、易氧化、颗粒释放等问题，难以直接满足半导体制造的严苛洁净要求。碳化硅（SiC）涂层技术通过在石墨基体表面沉积高纯、致密的SiC涂层，可有效提升部件的耐腐蚀性、耐高温性和使用寿命，已成为半导体关键...
高纯SiC陶瓷组件：半导体设备国产化的关键材料拼图
2026-05-25 17:10:54
高纯碳化硅陶瓷组件作为半导体制造设备的核心功能部件，在刻蚀、薄膜沉积、扩散、外延等关键工艺中承担着承载、防护、导流等重要功能。碳化硅陶瓷的高硬度、高导热率、低热膨胀系数以及优异的耐等离子体腐蚀性能，使其成为满足先进制程对洁净度和稳定性严苛要求的理想选材。
全球碳化硅技术陶瓷市场稳步增长，半导体领域成核心驱动力
2026-05-18 14:46:30
据市场研究机构The Business Research Company发布的《2026年全球碳化硅技术陶瓷市场报告》显示，全球碳化硅技术陶瓷市场规模预计将从2025年的55.1亿美元增长至2026年的58.9亿美元，复合年增长率为6.8%。预计到2030年，市场规模将达到76.3亿美元。
CVD碳化硅技术：半导体关键零部件的高性能解决方案
2026-05-14 11:12:14
化学气相沉积（CVD）碳化硅技术是通过高温化学反应在基材表面生长一层致密、高纯的碳化硅晶体薄膜的工艺技术。与普通涂层不同，CVD碳化硅涂层在微观上具有高度有序的晶体结构，其性能与块状碳化硅晶体一致，能够为各种基底材料提供表面性能提升。
